哈尔滨工业大学电子封装技术专业

哈尔滨工业大学电子封装技术

专业名称：电子封装技术

哈尔滨工业大学电子封装技术

该专业是2007年教育部批准的国防特色专业(全国只有2所大学设立该专业)，课程设置重视基础理论研究，密切结合生产实践重视国际化学校。培养学生具有广泛的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表现和解决工程技术问题的能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力、爱国敬业、诚实务实、身心健康、先进的电子封装制造技术

该专业的主要研究方向是：电子包装材料、电子包装技术和设备、电子包装可靠性评价。

毕业后，可以在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视频设备等设备和系统制造商和研究机构从事科研、技术开发、设计、生产和管理。本专业为材料加工学科，拥有硕士学位和博士学位。

哈尔滨工业大学电子封装技术

哈尔滨工业大学学生评价：

一流的985名校，给了我们广阔的平台和视野，同学们都很优秀。哈尔滨工业大学在工程领域排名前三，是工业和信息化部直属高校从事科研的好地方。除了知名的航天学院材料学院，还有就业前景非常好的计算机学院。计算机专业的学生毕业后得到了企业的广泛认可。学校食堂多，校园多。宿舍值得称赞的是宿舍管理。工大宿舍的阿姨是我见过的最好的学校。