上海工程技术大学电子封装技术
上海工程技术大学电子封装技术
专业名称：电子封装技术四年制工程学士。
专业特点：本专业以发展中的先进电子制造业为背景，重视电子包装与微电子制造、材料科学与电子电气工程等学科的交叉融合，重视培养学生在微电子制造和包装技术方面的基础理论和工程实践能力，重视先进电子设备和产品的绿色化、规模化和可靠性
主要课程：电路、数字电子技术、模拟电子技术、半导体物理导论、材料科学基础、微电子包装、电子包装材料、半导体设备物理、半导体制造技术、微电子设备可靠性、光电材料和设备、材料分析方法等理论和实践教学环节。
就业方向：本专业毕业生可在与电子封装和先进电子制造业相关的企事业单位、科研部门从事科研、技术开发、布局设计、技术改进和生产管理等先进应用工程技术。
上海工程技术大学电子封装技术
我们学校是一所综合性大学，管理专业也不错，老师都很负责。以技术专业教学为主，如王牌专业轨道、汽车等，师资力量较大。校风好，学校环境优美，松江大学城七校建筑最高，水域最大，未来发展不容小觑。我选择的专业很好，人力资源管理，对企业未来的战略发展起着非常重要的作用。学好了，发展前景很好。我们学校的人力资源管理专业还是比较新的专业，刚成立七八年，师资力量还不错。
