上海电机学院电子封装技术
上海电机学院电子封装技术
专业设立时间：2017年。
培养目标。
培养具有良好的电子包装工程技术能力、人文素养和发展潜力，在微电子集成电路制造领域从事电子包装结构与设计、电子包装材料与技术、检测与包装质量控制、项目管理与技术服务的高等技术应用型人才。
主要课程。
材料科学基础、电工、半导体器件物理、电子技术、电子包装结构设计、半导体制造技术和设备、微连接原理和方法、电子包装可靠性、电子包装材料和技术、先进包装技术等。
就业前景。
毕业生可以在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体设备、微电子与光电子、自动化等领域从事电子产品设计、制造、技术、测试、研发、管理和销售。
授予学位：工程学士学位。
上海电机学院电子封装技术
学校环境很棒。它位于美丽的上滴水湖附近。公交车20分钟就可以去滴水湖参观美丽的东西。很好。没有独立的浴室。电气自动化专业很棒。上海二本学校的教育水平也属于上流，而且学生基本都是外省市的学生，学习氛围很强。
