培养目标：本专业对接厦门6大重点千亿产业之一的微电子与集成电路产业，与全球排名第七、中国前三的著名封测企业通富微电子股份有限公司合作开设“通富微电”冠名班。培养具备集成电路工艺制程、封装测试、品质管控，生产设备操作与维护能力，并达到国家半导体分立器件封装工相应国家职业资格标准的技能人才。
主要课程：半导体工艺基础、集成电路设计基础、芯片制造基础、版图工艺、集成电路封装测试、芯片制程工艺、微组装技术、生产设备及维护等。
就业方向：直接进入厦门通富微电子有限公司从事集成电路封装测试、品质管控，生产设备操作与维护等核心岗位工作。也可面向其他集成电路制造企业，从事芯片工艺制程、封装测试、品质管控，生产设备操作与维护、产品销售等工作。
培养目标：SMT（表面贴装技术）是电子智能制造产业的核心技术，培养具备SMT设备操作与维护、物料管理、工艺技术、质量管理和现场管理能力，并达到国家电子元器件表面贴装工相应职业资格要求的技能人才。
主要课程：电路板自动化组装、电路板自动化组装设备生产程序编写与调试、电路板自动化组装过程品质控制、电路板设计与制作、电路板自动化组装设备保养与故障检修等。
就业方向：面向电子智能制造企业，从事电子产品表面组装工艺技术、品质管理、生产组装设备的操作与维护、现代化组织管理以及产品营销、自动化设备安装、编程、调试、售后服务等工作。
培养目标：本专业对接世界技能大赛电子技术项目标准，培养具备电子电路硬件设计，嵌入式系统编程，智能电子产品装接与调试、故障诊断与维修，现场管理等能力，并达到国家广电和通讯设备调试工相应职业资格标准的技能型人才。同时，选拔优秀学生参加世界技能大赛。
主要课程：电路模块设计、电路模块调试、电子整机装配、电子产品维修、车载电子产品安装与检修、智能云导航产品设计与制作、智能家居产品安装与检修、互联网产品安装与调试等。
就业方向：面向智能家居、互联网产品、汽车电子等行业及应用领域，从事电子设备及产品设计、生产制作、编程调试、测试及故障检修、技术服务等工作。
