西安电子科技大学电子封装技术
西安电子科技大学电子封装技术
该专业是2009年国家第一批电子封装本科专业，也是全国唯一的电子封装专业。电子封装技术以高端电子产品制造为对象，通过电子部件的再加工和连接组合，构成系统、机械整体和适当的工作环境的设计制造过程。电子封装技术是现代高密度、高功率、小体积、高频电子产品自动化生产的关键技术。
培养目标：
培养适应21世纪社会主义现代化建设的迫切需要，理论基础扎实，专业知识丰富，实践能力强，重视个性发展和创新精神，从事电子封装机械、电、热、磁等的设计、分析和封装自动化专用高级设备领域的科研、应用开发、运行管理和经营销售
主要课程：
电路分析基础、模拟电子技术基础、数字电路与逻辑设计、射频电路技术、电磁场与电磁波、信号与系统、微电子技术概论、微电子测试技术、工程图与计算机绘图、工程力学、工程传热、机械设计与模具设计、电子封装结构设计、嵌入式技术与机电控制、光电检测、电子封装设备、电子封装材料与技术、电子封装测试与可靠性、微机及其封装技术、自动化设备概论、质量管理、计算机信息管理、微机原理与系统设计、计算机与通信概论、计算机文化基础、软件技术基础、计算机构成原理、C语言程序设计、计算机网络应用等。
本专业毕业生可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体设备、微电子与光电子、自动化生产线等领域从事电子产品设计、制造、技术、测试、研究开发、管理和经营销售等工作。2013年本专业毕业生就业率为100%，多数毕业生在北京、上海、广州、深圳等直辖市、省会城市的跨国公司、国家重点企业、事业单位从事技术和管理。2013年，大约40%的应届毕业生被送往研究生院。
学制：四年授予工程学士学位。
西安电子科技大学电子封装技术
就学校氛围而言，完全符合理工科学校应有的样子。从导师到博士生，生活节奏都比较紧张。作为西电的老专业，我的无线电物理在硬件设施和师资方面都比较强。根据近年来的就业情况，通信行业是主要选择，从事硬件相关岗位。
