桂林电子科技大学电子封装技术
桂林电子科技大学电子封装技术
第一，专业简介。
电子封装技术专业(080709T)是国家适应集成电路制造和电子信息产业快速发展对人才培养的特殊需求而设立的专业。桂林电子科技大学电子包装技术专业的前身是微电子制造工程专业(2002年国家教育委员会在本科专业目录以外特别批准的5个特色专业之一)，学校于2003年在国内首次开设该专业，同年招收第一届本科生，2011年入选广西本科专业电子封装技术专业是一门新型的交叉电子制造学科，以电子信息集成电路晶圆级、芯片级、模块级、板级、整机级包装组装中的高端电子制造为对象，以满足中国制造2025电子产品的微型化、轻量化、高密度、高集成度和电子制造过程自动化、智能化的需求为目标，涉及光、机、电、热、材料等多个学科，涵盖电子设备设计、技术、测试、可靠性、设备等多个技术领域，是当代先进电子制造技术的核心和关键领域。经过多年的发展，该专业的办学水平和综合实力在珠江三角洲和长江三角洲电子制造业享有广泛的影响力和较高的声誉。毕业生供不应求，就业率连续多年位居学校前列。
这个专业有一流的实践和理论教学平台。有1个国家实验教学示范中心(机电综合工程培训中心)；2个自治区实验教学示范中心(机电基础自治区示范中心、智能制造虚拟模拟实验教学示范中心)；1个自治区重点实验室(广西制造系统和先进制造技术实验室)；1个广西区工程技术中心(电子包装和组装技术工程研究中心)；1个广西大学重点实验室(电子包装和组装技术重点实验室)；1个广西区人才培养创新实验区(微电子制造复合创新人才培养创新实验区)；1个广西区教学团队(电子组装课程教学团队)。建立了电子封装技术、电子组装技术两个实验实践教学平台，建立了工业级洁净室实验室，重点培养工程能力和创新能力。专业实验教学实验室设备总值1500多万元，与区内外知名企业建立了近30个校外实习基地，为实验教学提供了全工业化的教学和实习环境。
本专业师资力量雄厚，专职教师26人，其中教授13人，副教授9人，讲师4人。博士导师7人，硕士导师19人。中组部千人计划专家1人，广西八桂学者1人，广西特聘专家1人，广西大学八桂学者1人，广西教师1人，广西优秀青年基金获得者1人，广西中青年骨干教师2人。专职教师博士率超过80%，出国留学经验比例超过45%。在电子封装组装技术研究领域，承担国家自然科学基金项目15项、十二五国家科技支持计划1项、中央军事委员会装备发展部预研项目、国防科技局科研项目、军口973项、军事委员会科技委员会重点研发项目数十项、中国电子科技集团公司29家、宇宙科技集团等企事业单位横向项目10项以上。近5年来，在该领域发表了300多篇高水平的学术论文，并获得了5项省级奖项。
本专业学生理论基础扎实，实践能力强。毕业生在华为、中兴、富士康、美的、海信、格力、国星光电、瑞丰光电、工信部电子5所、中电集团45所、中电集团54所、宇宙科学技术集团第十研究院、伟创力、BoschmanTechnologies、Infineon、NXP等国内外着名企业和研究所就业率达到97%以上，很多毕业生在北京、上海、广州、深圳和其他省会城市的跨国公司、国家企事业单位从事技术和管理。除保送外，每年近20%的应届毕业生都取研究生，包括美国加州大学、英国拉夫堡大学、德国埃尔朗根-纽伦堡大学、德国德雷斯顿工业大学、荷兰代尔夫特理工大学、华中科技大学、天津大学、中山大学、Xi安电子科技大学等国内外知名大学。
第二，培养目标。
本专业旨在培养具有电子制造、电子信息、机械电子工程等学科基础理论知识和应用能力，掌握电子封装装配微连接原理、结构设计、热管理、材料、技术与设备、可靠性与测试等专业知识和技能，具有创新素质、团队合作精神和国际视野，从事高端电子制造的机械、电、热、材料的设计与分析
第三，培养要求。
本专业学生主要学习电子制造学科的微连接技术、结构与热设计、电子工程材料、技术、可靠性、设备运行与维护等基术。毕业生应获得以下知识和能力：
1.具有扎实的自然科学基础、良好的人文、艺术和社会科学基础，正确运用本国语言、文字表达能力，具有较强的外语应用能力
2.系统掌握广泛的电子制造工程理论基础知识和应用技术，主要包括机械、电工和电子技术、力学、热学、固体电子、材料、可靠性等。
3、系统学习电子制造专业领域的基础重要课程，主要包括电子制造技术基础、半导体技术、电子包装与组装技术、电子工程材料、电子制造设备、电子产品质量检测与可靠性、印刷电路板设计与制造技术等
具有较强的实际操作能力，能够对复杂的微电子制造设备进行基本操作、调试维修及初步故障诊断分析；
具备本专业所需的设计、绘图、计算、实验、测试、文献检索及基本工艺操作等基本技能；
6.具有广泛的知识面和知识更新能力，了解该技术领域的学科前沿和发展趋势
7.具备初步的科研、科技开发和组织管理能力；
8.自学能力强，创新意识强。
主干学科学科、主要课程和主要实践教学环节。
主要科目：电子制造，机械工程，电子信息工程。
主要课程：工程力学、电子技术b、电路分析b、机械设计基础、工程热物理基础、微机原理与接口技术b、电子制造概论、半导体制造技术与设备、电子封装结构与技术、SMT技术、PCB设计与制造、电子封装与组装设备、电子制造质量检测与控制、半导体物理、微连接原理、电子工程材料、电子制造可靠性工程等。
主要实践教学环节：包括军训、机械工程培训、电子工程培训、微机综合实践、专业认知实践、电子制造工程培训、电子封装综合设计、生产实践、社会实践、课程设计和毕业设计(论文)。
主要专业实验：电子包装技术实验、电子组装技术实验、SMT设备原理与应用实验、印刷电路板设计与制造实验、传感器技术、半导体制造技术与设备实验等。
第五，毕业合格标准。
一是符合德育培养要求；
2.学生最低毕业分数为165分。包括课内理论教育、实践教育环节、课外文化素质教育、军事训练、社会实践、创新创业训练等
3.完成第二课8学分。
4.符合大学生体育标准。
六、标准培训期限和授予学位。
标准修业期限：四年；
2.授予学位：工程学士。
桂林电子科技大学电子封装技术
桂林电子科技大学电子科技专业性很强。如果出名的话，桂林电子科技大学比桂林理工大学响一点。两所学校侧重点不同。电大偏机械，自动化等电子，理工科偏测绘勘计土木，这些都是他优秀的专业。东区的优势在于地理位置好，与花江相比，它靠近市中心，出行更方便，可以学到更多的经济和贸易专业。
